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「ものづくりのための計算工学」研究会(第9回)開催のご案内

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今回は、「材料の製造・加工・設計における計算工学」というテーマでの2回目の研究会となります。材料プロセス、加工プロセス、設計プロセスに係わるシミュレーションを、高温・流動をキーワードに話題提供していただきます。また、特別講演として、今話題となっている3Dプリンタについてお話いただくことになっておりますので、奮ってご参加ください。
懇親会にも是非ともご参加ください。よろしくお願い申し上げます。


■研究会HP:http://www.jsces.org/monozukuri/


第9回テーマ:「材料の製造・加工・設計における計算工学(第2回)」


◆日 時:2013年11/27(水) 13:30~17:40


◆場 所:中央大学後楽園キャンパス 2号館2215教室
〒112-8551 東京都文京区春日1-13-27
Tel:03-3817-1711
アクセス:http://www.chuo-u.ac.jp/access/kourakuen/
マップ:http://www.chuo-u.ac.jp/campusmap/kourakuen/


◆定 員:90名
(定員になり次第締切ます。お早めにお申込下さい。)


◆参加費:
会員:2,000円、非会員:3,000円、学生:無料
懇親会:2,000円(学生:無料)
※参加費は当日会場にて、お支払いください。


◆プログラム:
13:00 開場


13:30~14:00 ものづくり研究会の各分科会進捗


14:00~15:00 特別講演
「3Dプリンタのものづくりへの活用」
独立行政法人 産業技術総合研究所
先進製造プロセス研究部門 基盤的加工研究グループ
研究グループ長 岡根 利光様
<概要>
RP(Rapid Prototyping)からAM(Additive Manufacturing)へ至る3Dプリンタに関しての最近の進展と、砂型を3Dプリンタで積層造形し、複雑形状の鋳型を製作し、高機能、高付加価値鋳造品を製造するなど、鋳造を中心にした製造技術への活用事例について報告します。


15:00~15:10 休憩


15:10~17:10 特集「材料の製造・加工・設計における計算工学(第2回)」~高温・流動をキーワード~

■技術講演1:
「焼結・粒成長シミュレーションとセラミックス・金属等への適用」
非営利・一般財団法人 ファインセラミックスセンター
材料技術研究所 マテリアル・プロセッシンググループ
主任研究員 松田 哲志様
<概要>
モンテカルロ法または有限要素法等の計算原理を用いて、粉末粒子成形体を加熱した時の固相状態あるいは、一部の液相を含む状態の焼結・粒成長のシミュレーション研究を行っている。モンテカルロ法では微細組織の組織発展を、有限要素法ではマクロの変形などを解析する。そしてこれらの手法をセラミックスや金属、あるいは複合材料へ適用する応用研究も進めている。


■技術講演2:
「樹脂含浸成形プロセスの解析方法に関する話題」
株式会社日立製作所
横浜研究所 生産技術研究センター 生産システム第2研究部
主任研究員 河野 務様
<概要>
樹脂含浸成形は、炭素の繊維や粉砕した鉱物などを層にした基材の隙間に樹脂を流し込み、硬化させる方法で、高い電気絶縁性や強度、軽量性が得られる。この特長から、樹脂含浸成形を用いた素材は、発電用コイルの絶縁構造物や航空機・ロケットの胴体、自動車の車体部分に使用される高強度軽量材料をはじめとして、幅広い分野で用いられている。樹脂含浸成形プロセスの可視化実験から定式化した内容を組込んだ解析方法について紹介する。


■技術講演3:
「鉄鋼連続鋳造における高温プロセス現象解明のための計算工学」
新日鐵住金株式会社
設備・保全技術センター 機械技術部主幹研究員 山﨑 伯公様
<概要>
鉄鋼連続鋳造は、高温プロセスであり直接観察が難しいことから、計算工学が現象解明のために広く用いられている。1次冷却過程である鋳型内では、凝固していく鋳片の伝熱・変形挙動を凝固・粘塑性FEMモデルにより解析し、均一冷却のための鋳型形状設計に反映させた。2次冷却過程であるストランド内においては、冷却スプレー水の複雑自由表面挙動を粒子法(MPS法)により解析し、凝固不均一発生のメカニズムを検討している。


■技術講演4:
「溶射プロセスの進歩とシミュレーションの現状」
トーカロ株式会社 溶射技術開発研究所
所長 伊藤 義康様
<概要>
溶射技術は、様々な分野において数多くの製品へ適用が進められている。中でも高温機器部材を対象とした耐熱コーティングは、この10年間で急速に実用化が進められてきた。このような溶射技術の最新動向を明らかにすると共に、将来に向けた表面改質技術のメガトレンドを示すことで、今後の新規プロセス開発を展望する。併せて、最近のトピックスとして溶射技術を支えるシミュレーションの進歩も著しいものがあり、その開発現状についてレビューする。


17:10~17:40 総合討論、閉会


18:00~19:30 懇親会(会費制)


【お申込方法】
件名を「ものづくりのための計算工学研究会 参加申込」として、
下記、必要事項を明記の上、お申込下さい。
宛先:yamamura.88s.kazuto@jp.nssmc.com(山村宛)にお申し込みください。
但し、会場に限りがあり参加希望者多数の場合は、発表者を除き日本計算工学会会員を優先とさせて頂きますので、ご了承願います。


■申込締切:2013年11月15日(金)


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件名:「ものづくりのための計算工学」研究会 参加申込
*氏名:
*所属:
*連絡先(E-mail):
*日本計算工学会会員状況: 特別会員 ・ 個人会員 ・ 非会員 ・ 学生
*この機会に入会: する ・ しない
*懇親会に参加: する ・ しない
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なお、この機会に日本計算工学会への入会をご希望される方は、下記URLをご参照の上、お申し込みください。
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