ランチョンセミナーのご案内

今回初のイベントとして,昼食時にスポンサー企業が企画するランチョンセミナーを開催いたします.本講演会に参加登録いただいた方で,受付の近くに設けるランチョンセミナースポンサー企業ブースにて配布する「ランチョンセミナー参加券」をお持ちの方に参加いただけます(注).ランチョンセミナー会場入口にて,参加券と引き換えにランチボックスをお受け取りになり,昼食をとりながらセミナーをお聞きいただきます.

ランチョンセミナースポンサー(五十音順)

その日に行われるセミナーの参加券のみ当日の朝から先着順に配布させていただきます.ランチョンセミナーの性格上,立ち見は一切受け付けませんので,ご了解下さい.プログラムイメージ(PDF)もしくは講演会プログラムのページをご参照下さい.第1日目,第3日目の各セミナーの定員は70名,第2日目の定員は140名です.

セミナー開催日と詳細は次の通りです.

日時 セミナー内容
(リンクがある場合,より詳細を閲覧できます)
定員
5月25日(水)
12:30 - 13:30
NVIDIA Japan / (株)エルザジャパン / 日本GPUコンピューティングパートナーシップ(G-DEP)
「計算工学でGPU を活用しよう!
〜 CPU 対GPU,開発支援ツール,CUDA4.0 〜」
演者:林 憲一氏1) , 藤澤 智光氏2)
1) エヌビディア ジャパン Tesla Quadro 事業部
マーケティングマネージャー
2) G-DEP 副代表 プロメテック・ソフトウェア(株) 取締役
東洋大学 客員研究員
70
エムエスシーソフトウェア株式会社
「次世代シミュレーションプロセスの提案
〜シミュレーション品質と活用による問題解決〜」

演者:天野 康弘 氏
エムエスシーソフトウェア株式会社
フィールドマーケティング部部長
70
5月26日(木)
12:30-13:30
計測エンジニアリングシステム株式会社
「Philosophy and Equation-based Simulations in COMSOL Multiphysics」
演者:Bjorn Sjodin氏
COMSOL Inc.(米国)
プロダクトマネージメント副社長
140
5月27日(金)
12:30-13:30
サイバネットシステム株式会社
「開発期間短縮を実現する1-D/3-D CAE、ビジュアライゼーション最前線」
演者:宮地 英生 氏(他2名)
サイバネットシステム株式会社
アドバンスドソリューション事業部
ビジュアライゼーション部部長
70
丸紅情報システムズ株式会社
「工学シミュレーションのV&Vツールとしての非接触光学式3次元ひずみ・変位計測装置ARAMISの各種応用事例」
演者:高野 直樹 教授
慶應義塾大学理工学部機械工学科
70

ランチボックスはもちろん無料です.お気軽に参加いただき,セミナーを楽しんでいただければ幸いです.ただし,途中退室は固くお断りします.

(注)
1.学生の方はセミナー開始直前に空席がある場合のみご参加いただけることとしますのでご了解下さい.
2.ランチョンセミナーのみご参加いただく場合も,講演会への登録が必要となります.