第18回計算工学講演会主催:(社)日本計算工学会・東京大学生産技術研究所 革新的シミュレーション研究センター 場所:東京大学生産技術研究所(東京都目黒区駒場4-6-1) |
ランチョンセミナーのご案内
昼食時にスポンサー企業が企画するランチョンセミナーを開催いたします。本講演会に参加登録いただいた方で、ランチョンセミナースポンサー企業ブースにて配布する「ランチョンセミナー参加券」をお持ちの方に参加いただけます(注)。ランチョンセミナー会場入口にて、参加券と引き換えにランチボックスをお受け取りになり、昼食をとりながらセミナーをお聞きいただけます。
ランチボックスは無料です。お気軽に参加いただき、セミナーを楽しんでいただければ幸いです。会期中、会場近くで昼食を食べることのできる場所は大変限られています。ぜひランチョンセミナーにご参加下さい。
(注)
1.ランチョンセミナーのみご聴講いただく場合も、講演会への登録が必要となります。
ランチョンセミナー一覧

教育現場にフォーカスしたサイバネットソリューションのご紹介
開催日時: | 6月20日(木)12:00〜13:00 |
開催場所: | 会場B |
ビラ: |
サイバネットは「つくる情熱を、支える情熱。」というコーポレート ブランドのもと、「ものづくり」の現場を支える様々な製品・サービス を提供しております。 これらは「ものづくり」だけでなく「ひとづくり」を行う教育・研究現場 に対しても同様であり、有効に活用することで「教える側」「学ぶ側」 双方の成果を高めることができます。 本ランチョンセミナーでは、「設計」「解析」「可視化」の3つのテーマ について、ツールとその活用による効果をご紹介いたします。
NVIDIA GPUの最新ロードマップと計算工学での応用
開催日時: | 6月19日(水)12:00〜13:00 |
開催場所: | 会場C |
ビラ: |
NVIDIA社が開発するGPU、及び、CUDAプログラミングの持つ優れた並列演算性能を産業界で利用しようという流れが年々加速しています。昨年末には、米国オークリッジ国立研究所のGPUベースのスパコン「TITAN」が世界No.1の座を獲得しました。このTITANが採用しているHPCプロセッサは、NVIDIA社の最新のKeplerアーキテクチャを採用したTesla K20ファミリー製品です。今回は、この革新的なGPUであるTesla K20ファミリー製品の詳細情報をお伝えします。
音響解析ソルバーの技術トレンドおよび最新情報
(ランチセミナー 定員:40名)
開催日時: | 6月19日(水)12:00〜13:00 |
開催場所: | 会場F |
ビラ: |
昨今、家電製品においては、冷熱に由来するファンやモーターからの騒音が大きな設計課題となっており、また自動車業界においては、ハイブリッド車や電気自動車等のように、室内が静かになった事で車室内外に起因する様々な音響解析の需要が高まってきています。LMS が提供する LMS Virtual.Lab Acoustics では、豊富な音響解析機能、ハイパフォーマンスな振動-音響ソルバー、CFD コードとの連携による流体-音響解析、音線法による車室内音響特性の設計など…ユーザーが求めるあらゆる周波数レンジを対象とした解析を可能としています。
本セミナーでは業界の技術トレンドとともに、より効果的な音響解析ソルバーの使い分けを含めた最新の音響解析技術をご紹介致します。
テクノスターが誇るメッシュテクノロジーと次世代CAE
開催日時: | 6月20日(木)12:00〜13:00 |
開催場所: | 会場C |
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テクノスターは2002年に設立され、以降、実務に適用できるメッシュの開発を中心にCAEのツール「TSV-Solutions」を提供してきました。現在「TSV-Solutions」は、国内の大手自動車メーカーを中心に広範に活用されています。本セッションでは、テクノスターのメッシュテクノロジーについて、ご紹介致します。メッシュテクノロジーは、基本性能として、精度、高速性、大規模対応などがあるが、実用面からみれば、さらに局部処理、グラデーション、テンプレート、部品同士の演算、面構成の制御、CAD追従性など、詳細なテクニックを必要とします。こうした機能を実モデルを用いたライブデモで詳細にご紹介します。尚、この機会にテクノスターが開発中の次世代CAEツール(Jupiter)の概要をご紹介致します。
Latest product of COMSOL Multiphysics ver4.3b and the upcoming Applications Builder
開催日時: | 6月21日(金)12:00〜13:00 |
開催場所: | 会場B |
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This talk with present the new features in the latest product of COMSOL Multiphysics ver.4.3b as well as a new revolutionary tool for creating applications based on simulation models. These can be electrical, mechanical, fluid, or chemical applications.
Using the new Applications Builder will not require programming but is based on the existing COMSOL Desktop graphical user interface environment. Current users of COMSOL will quickly be able to adopt the new technology and present easy-to-use applications for their colleagues and customers. In this demonstration we will specifically look at simulations and applications from microwave technology, fluid mixers, and capacitors.
【日本語】
COMSOL Multiphysicsの最新バージョン4.3bと、アプリケーションビルダーのご紹介
このセッションでは、2013年5月3日に発表されたCOMSOL Multiphysicsの最新バージョン4.3bの機能に加えて、シミュレーションモデルに基づいてアプリケーションを作成するための革新的なツールもご紹介します。
これは、電気系、機械系、流体系、そして化学系アプリケーションに対応可能です。今回ご紹介する「アプリケーションビルダー」を使用すると、既存のCOMSOL DesktopのGUIに基づいて操作できますが、プログラミングは必要ありません。COMSOLユーザーはこの新しい技術を使うことで、同僚や顧客に使いやすいアプリケーションを提供できます。
デモンストレーションでは、マイクロ波技術、流体ミキサー、コンデンサに関するシミュレーションやアプリケーションをご覧いただきます。
MSCが提供する新しい複合領域ソリューション
■機構と音響の連携による実稼働時の音の予測手法の提案
■樹脂流動解析と構造解析の連携による複合材構造物の特性予測
開催日時: | 6月21日(金)12:00〜13:00 |
開催場所: | 会場C |
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音は周波数領域スペクトルで評価することが一般的です。音の低減など改善には非常に有用な情報でありますが、本来、人が音を聞いた時のフィーリングが重要であると考えます。MSCでは、実稼働の音の予測手法として機構解析と音響解析を連携し、実稼働時の音の再現に取り組んでおります。
また、繊維強化複合材は優れた剛性、強度等の特性を持ちますが、繊維の含有率および配向によって特性が大きく変化することが知られています。平均場均質化法を用いた構造解析と樹脂流動解析を組み合わせることによって、構造内でどのような特性の変化が生じるかを考慮した解析を行うことが可能です。本セミナーではこれらの手法をご紹介します。