第19回計算工学講演会主 催:(社)日本計算工学会 |
ランチョンセミナーのご案内
昼食時にスポンサー企業が企画するランチョンセミナーを開催いたします。本講演会に参加登録いただいた方で、ランチョンセミナースポンサー企業ブースにて配布する「ランチョンセミナー参加券」をお持ちの方に参加いただけます(注)。ランチョンセミナー会場入口にて、参加券と引き換えにランチボックスをお受け取りになり、昼食をとりながらセミナーをお聞きいただけます。
ランチボックスは無料です。お気軽に参加いただき、セミナーを楽しんでいただければ幸いです。会期中、会場近くで昼食を食べることのできる場所は大変限られています。ぜひランチョンセミナーにご参加下さい。
(注)
1.ランチョンセミナーのみご聴講いただく場合も、講演会への登録が必要となります。
ランチョンセミナーの予定
第19回計算工学講演会でのランチョンセミナーを下記のように予定しています(スポンサー様リストは申込み順です)。
超並列計算の普及に向けたNVIDIAの技術戦略
〜CUDA 6で大きく容易化するGPUプログラミング〜
講師: |
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開催日時: | 6月11日(水)12:00〜13:00 | ||||
開催場所: | 会場B | ||||
ビラ: |
絶対性能だけでなく、電力あたり性能に優れるアクセラレータは、様々な分野で不可避のテクノロジーとの認識が広がっています。このアクセラレータの一形態であるGPUは、アカデミックや研究機関でのトライアルを経て、既に様々な産業分野への適用が始まっています。
用途拡大に伴い重要性が増しているのがユーザビリティで、我々はGPU利用を簡単にする技術開発に力を入れています。CUDA 6に導入した、メモリ管理からユーザを解放するユニファイドメモリ、マルチGPUに自動対応するXTライブラリ、プログラム変更不要のドロップインライブラリ、そして、プログラムのGPU化を容易にするOpenACCコンパイラは、その開発成果の一部です。
本講ではGPU利用を簡単にする技術を説明させて頂くとともに、今後のGPUコンピューティングの方向性もご紹介いたします。
クルマづくりの情熱を支えるサイバネットの取り組み
〜「つなぐ」技術とテーラーメードソリューション〜
開催日時: | 6月13日(金)12:00〜13:00 |
開催場所: | 会場A |
ビラ: |
世界の自動車メーカーが取り組む「メガプラットフォーム戦略」はこれからのクルマ作りに大きな変革をもたらそうとしています。これは商品の多様化とコスト削減を両立するためのコンセプトであり、新しい設計開発技術が必要となります。サイバネットでは「つなぐ技術」をキーワードとして捉え、自動車業界の取り組みを支えていきたいと考えています。本講演ではサイバネットが取り組む、様々なモデル、分野、領域にわたるシミュレーションを「つなぐ技術」についてご紹介します。
“TSV_Solutions”の最新情報と次世代CAEツール “Jupiter”のご紹介
講師: | 代表取締役社長 立石勝、技術営業本部 副部長 三浦一壽 |
開催日時: | 6月12日(木)12:00〜13:00 |
開催場所: | 会場B |
ビラ: |
国産/自社開発のCAE汎用ソフトウエア“TSV_Solutions”は国内からアジア諸国・欧州・米国の、自動車・重工業・機械・電機・造船の企業様や研究機関といった広範に活用されております。カスタマイズにも多数実績があり、全自動リバースエンジニアリング機能を有するアプリケーションは、東京大学 先端科学技術研究センター 鈴木研究室(鈴木宏正教授)の Mosaicをベースに、開発いたしました。音響FEM解析では構造面、構造-音響境界面、音響無限境界面、音響流体の各メッシュを数日工数から1時間に短縮する機能を開発しました。 TSVのメッシュテクノロジーの基本性能には精度、高速性、大規模対応などがありますが、実用面からみればさらに局部処理、グラデーション、テンプレート、部品同士の演算、面構成の制御、CAD追従性など、詳細なテクニックを必要とします。こうした機能を実モデルを用いたライブデモで詳細にご紹介します。また当講演では、TSVに続く次世代CAEツール “Jupiter” をご紹介いたします。
Case studies of Electromagnetic field analysis using COMSOL Multiphysics
開催日時: | 6月12日(木)12:00〜13:00 |
開催場所: | 会場A |
ビラ: |
COMSOL Multiphysicsは、有限要素法(FEM)を用いて3種以上の物理現象を無制限かつ自由に組み合わせ、より実現象に近い解析結果を得られるシミュレーションソフトウェアです。
1つのソフトウェア・1つのGUI上で、モデリング(3D CADから入力可能)〜適用する物理現象設定〜材料設定〜メッシュ作成〜計算〜ポスト処理〜可視化までを一括して設定して解析可能な統合解析環境「COMSOL Desktop」を装備し、電磁気(DC〜フォトニクスまでカバー)、構造、流体CFD、音響(振動)、化学等の工学分野と、それらの複合した応用分野としてマイクロ波応用技術、波動光学、半導体、めっき、腐食、燃料電池、プラズマ、MEMS/NEMS、MicroTAS、医療、健康、食品、バイオ、土木、地球科学といった科学一般まで解析対象を拡張可能です。
今回は電磁界解析を中心としたマルチフィジックス解析の適用事例を、開発元のスウェーデン・COMSOL ABでプロダクトマネージャーを務めるMagnus Olsson(マグナス オルソン)氏よりご紹介いたします。
ここまでできる音響解析
開催日時: | 6月11日(水)12:00〜13:00 |
開催場所: | 会場A |
ビラ: |
当初の音響解析はBEMが主流であったため、解析可能な範囲も限定され、絶対値精度も保障されていませんでした。そのため、製品開発のツールとして音響解析は十分に活用されていませんでした。近年FEMベースの音響解析の機能向上により、大規模・詳細な解析が可能となり、製品開発のツールとなってきました。本講演では、現状の音響解析の適用範囲(放射音、透過音、吸遮音特性、過渡現象音、流体騒音、流体・構造連成音、等々)と将来に向けての取り組み等に関して発表させて頂きます。
ものづくりCAEの最前線〜製品設計とCAEの適用事例紹介〜
開催日時: | 6月13日(金)12:00〜13:00 |
開催場所: | 会場B |
ビラ: |
ものづくりの根幹である生産設計は、従来は長い経験が必要な領域でした。しかし、ますます高まる品質向上やコスト低減の要求にこたえるため、勘と経験だけではなく、それに加えてプロセスをコンピューター上で再現し、「見える化」することが求められるようになりました。特に生産技術は、設計としてのコンカレントエンジニアリングから金型設計、工法としてのプレス成形から射出成形、溶接に至るまで、適用する工法も開発ステージも多岐にわたります。JSOLでは長年にわたって培ったシミュレーション技術と、実際のものづくりでの現場での経験、知見を融合させ生産技術CAEとして、ものづくりのソリューションを提供しています。今回のセミナーでは構造や材料、工法などを考慮しながら進めていく設計開発にどのようにCAEを適用していくか、事例を交えながらご紹介してまいります。