ランチョンセミナー

第27回計算工学講演会では、 昼食時にスポンサー企業が企画するランチョンセミナーを開催する予定です。 ランチョンセミナーは本学会の特別会員がご出展いただけます。 詳しくは、 こちら をご覧ください。

本講演会に参加いただいた方で、ランチョンセミナースポンサー企業ブースにて配布する「ランチョンセミナー参加券」をお持ちの方が参加いただけます。 ランチョンセミナー会場入口にて、参加券と引き換えにランチボックスをお受け取りになり、昼食をとりながらセミナーをお聞きいただけます。 ランチボックスは無料です。お気軽に参加いただき、セミナーを楽しんでいただければ幸いです。

なお、ランチョンセミナーのみご聴講いただく場合も、講演会への参加登録と参加費のお支払いが必要となります。

第27回計算工学講演会では、下記のランチョンセミナーを開催します。下記の掲載は開催日程順です。

1日目( 6月1日 (水)  )のランチョンセミナー

2日目( 6月2日 (木)  )のランチョンセミナー

3日目( 6月3日 (金)  )のランチョンセミナー


ランチョンセミナー詳細


CAE の未来を担う若手エンジニアの仕事

Hexagon

6月1日 (水)  12:00-13:00 会場A(AU2階 展示ホール)

講師:渡邉浩志、荒井皓一郎(Hexagon)

計算工学講演会に参加している学生の皆さんには、卒業後は、研究室で学んだ CAE という専門性を生かした社会貢献をしたいと考えている方も多いと思います。弊社は設計・エンジニアリングデータと生産データ、さらに計測による実測データに基づき AI を活用させて企業の製造工程の DX 化を実現する Smart Manufacturing を推し進めています。このセミナーではデジタルツインの活用事例などを紹介します。

また、弊社では、毎年 2,3 名のエンジニアを新卒採用しており、 CAE のみならず日本の製造業の未来を担う若手エンジニアとして活躍しています。ランチョンセミナーでは、弊社で活躍する若手エンジニアが日頃どのように仕事を進めているか、 CAE エンジニアの魅力や、将来展望、経験談など織り交ぜながら紹介いたします。

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計算工学を加速させる最新システム動向について

株式会社HPCテック

6月1日 (水)  12:00-13:00 会場C(AU2階 展示ホール)

本年も計算工学に大きな影響を持つ計算資源を構成するCPU、GPU製品が相次いで発表されました。

3/22 AMD EPYC7003シリーズ 3D V-Cache(開発コードネームMilan-X)発表
4/12 NVIDIA Hopper アーキテクチャ H100発表

一方でIT業界においては半導体不足による物流網の混乱があり年度末の調達に大きな影響を及ぼしたことは皆様のご記憶に新しいところかと存じます。
本講演ではそれぞれの製品の特長や用途、留意点、ご利用できるプラットホームについてわかりやすくご紹介をさせていただくとともに各製品群の動向についてもご報告をさせていただきます。
またIntel製AMD製CPUをベースとして、それぞれの解析分野に対応したメモリ、GPU、ストレージ構成の即納モデルを用意、ご紹介を致します。
さらに特別割引を受けられる期間限定のキャンペーンコードを本セミナーでご案内を致します。
皆様のご来場をお待ちしております.

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その動き・衝撃、私たちにお任せください! めざすは人体の『見える化』、バーチャル人体モデルことはじめ

株式会社JSOL

6月2日 (木)  12:00-13:00 会場A(AU2階 展示ホール)

今日、『Virtual twin』の下、バーチャル化によるコストの削減から新しい知見による価値創出のサイクルは、身近なものとなってきています。リアルな試験を行うことが難しい人体では特に重要で、さまざまなバーチャル人体モデルが世に送り出されています。
本セミナーは、2021年1月に無償提供となったTHUMS®の機能や利用上の注意事項、傷害評価の一例など、実際の利用事例の紹介を交えてご説明いたします。
THUMS®を理解し、その活用に向けて最初の一歩を踏み出したいという皆様のご参加を、心よりお待ち申し上げております。

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就職に役立つ!開発・設計に役立つ!Maplesoft 製品のご紹介

Maplesoft Japan 株式会社

6月2日 (木)  12:00-13:00 会場C(AU2階 展示ホール)

Maplesoft 製品は、機械、自動車、電機など多数の企業でご利用いただいています。そのため、計算ソフトやシミュレーションソフトを使える工学専攻の学生は、就職活動で即戦力となり得ることをアピールできます。また、そのような就職に強い学生を育てるために、Maplesoftは、無料の資料を提供しています。

企業において、Maplesoft製品は、競争力を高めるための「開発時間の短縮」や「コストの削減」に貢献しています。また、Maplesoft製品は、モデルの連携や計算実行が可能な技術文書の作成が可能なため、部署やチーム間を越えたコミュニケーションを円滑にします。

Maplesoftでは、「数式処理ソフトウェア Maple」、「複合領域モデリング&シミュレーションツール MapleSim」、「設計計算ソフトウェア Maple Flow」、「数学教育ツール Maple Learn」、無料の「計算スマホアプリ Maple Calculator」などを展開しています。

ランチョンセミナーでは、弊社製品を事例を交えてご紹介します。

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Ansys と Multiscale.Sim ではじめる材料設計・物性予測のご紹介

サイバネットシステム株式会社

6月3日 (金)  12:00-13:00 会場A(AU2階 展示ホール)

サイバネットシステム株式会社は、CAEのリーディングカンパニーとして、30年以上にわたり製造業の研究開発・設計関係部門、大学・政府の研究機関等へ、ソフトウェア、教育サービス、技術サポート、コンサルティングを提供しています。近年では、IoTやデジタルツイン、ビッグデータ分析、AI領域で、当社の得意とするCAEやAR/VR技術と組み合わせたソリューションを提案しています。企業ビジョンは、「技術とアイデアで、社会にサステナビリティとサプライズを」。日々、多様化・複雑化する技術課題に向き合うお客様の課題を、期待を超える技術とアイデアで解決し、更にその先の変革へと導くことを目標に取り組んでまいります。

本日は、複合材料の物性値を、シミュレーションを用いた仮想的に材料試験を行い、均質化法をベースにした解析ツール”Multiscale.Sim”のご紹介します。

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