ランチョンセミナー
第29回計算工学講演会では、 昼食時にスポンサー企業が企画するランチョンセミナーを開催する予定です。 ランチョンセミナーは本学会の特別会員がご出展いただけます。 詳しくは、 こちら をご覧ください。
本講演会に参加いただいた方で、講演会参加登録時に「ランチョンセミナー参加登録」を行って頂いた方にご参加いただけます。 ランチョンセミナー会場入口にて、参加券をご提示頂き、ランチボックスをお受け取りになり、昼食をとりながらセミナーをお聞きいただけます。 ランチボックスは無料です。お気軽に参加いただき、セミナーを楽しんでいただければ幸いです。
ランチボックス受け取りの際に名刺をご用意下さい。【学生も参加可】のセミナーへ参加する学生の方には、 お名前・大学名・メールアドレスを用紙にご記入頂くことがあります。
なお、ランチョンセミナーのみご聴講いただく場合も、講演会への参加登録と参加費のお支払いが必要となります。
参加登録は こちら 。 6月3日 (月) 締め切りです。
第29回計算工学講演会では、下記のランチョンセミナーを開催します。 下記の掲載は開催日程順です。 順次掲載していきます。
1日目（ 6月10日 (月) ）のランチョンセミナー
2日目（ 6月11日 (火) ）のランチョンセミナー
3日目（ 6月12日 (水) ）のランチョンセミナー
- データサイエンス教育を支援するサイバネットソリューションのご紹介 （サイバネットシステム株式会社）
- 「HPC」「機械学習」「クラウド基盤」用途に適した最新の「NVMe RAID ソリューション」のご紹介 （サンウェイテクノロジー株式会社）
ランチョンセミナー詳細
スパコンを占有できるクラウドサービスで研究開発の課題を解決！
カゴヤ・ジャパン株式会社
カゴヤ・ジャパンのHPCサービスは、NECのスーパーコンピューター「SX-Aurora TSUBASA」をクラウド環境でご利用できる業界随一のサービスです。
世界で唯一NECだけが開発するベクトルプロセッサ「SX-Aurora TSUBASA」により、一度に膨大な処理を実行可能。
世界トップクラスのスペックで大規模データの高速処理を実現できます。
マシンルームや研究室に設置・運用されることが多いスパコンを、月額定額料金のクラウドサービスとして利用できるため、運用・保守から解放され、研究開発に専念いただけます。
メリット１）スパコンを占有
クラウドサービスでありながら、お客様専用の「SX-Aurora TSUBASA」をご提供することで、オンプレミス同様に最大限のパフォーマンスを発揮します。
メリット２）月額定額料金
従量課金制度ではないため、予算内でのシステム運用に最適です。
メリット３）柔軟なシステム連携
同一のデータセンター内で「SX-Aurora TSUBASA」と「GPUサーバー」を連携した機械学習インフラの構築も実現可能です。
■多様な利用形態
シミュレーション、大規模科学技術計算用途以外にもAI自然言語処理や量子アニーリングのインフラとして利用可能です。本セッションで、導入事例を交えご紹介させていただきます。
Hexagonが提供するDfAMソリューション
Hexagon(エムエスシーソフトウェア株式会社)
DfAM（Design for Additive Manufacturing）は、積層造形、すなわち3Dプリンターを使用して製造することを前提とした設計手法です。
Hexagon(エムエスシーソフトウェア株式会社)が提供するDfAMソリューションは、トポロジー最適化を拡張したジェネレーティブデザイン技術による形状設計や、3Dプリンターによる製造時に必要なサポート構造の設計、製造可能性のシミュレーション、CTスキャナーによる製造品質検査など、様々なソフトウェアで構成され、積層造形による設計・製造プロセスの効率向上をお手伝いします。
本講演では、このソリューションを構成するソフトウェアの概要と適用事例を紹介します。
繰返し負荷を含む一般非可逆力学現象を表現し得る唯一の構成式「下負荷面モデル」の解説
計測エンジニアリングシステム株式会社
講師：九州大学 名誉教授 橋口 公一 先生
Chabocheモデル、Ohno-WangモデルおよびYoshida-Uemoriモデルは、多くの商用FEMソフトに搭載されています。しかしこれらは、金属のみの準静的な弾塑性変形のみを対象しているにも拘わらず、除荷過程における塑性変形を表現できません。したがって、片振り繰返し負荷を含む一般負荷における変形現象を表現できず、薄板成型において生じるスプリングバック現象等を合理的に表現できません。ひいては、これらのモデルによれば、危険設計に繋がります。他方、下負荷面モデルによれば、準静的から衝撃的負荷における繰返し負荷を含む一般弾塑性・粘塑性変形を統一的かつ簡潔に表現できます。
また、商用FEMソフトには、静止摩擦と動摩擦の区別もなく、すべり降伏面の内部を弾性すべり域とするクーロン摩擦モデルのみが搭載されています。したがって、クーロン摩擦降伏以下の接線応力の繰返し負荷におけるすべりの集積を表現出来ず、ボルト・ナットの弛み現象やプレート型地震発生を予測出来ません。他方、下負荷面モデルによれば、これらを含む摩擦現象も的確に表現できます。また、下負荷面モデルにより、片方向損傷を含む一般損傷現象、結晶塑性変形現も的確に表現できます。さらに、土・ガラス・岩等の広範な材料の弾塑性・粘塑性変形現象も適切に表現できます。したがって、「下負荷面モデルは固体の非可逆力学現象の支配法則」とみなされます。
下負荷面モデルにより、固体力学はかつてない画期的発展段階を迎えています。この講演では下負荷面モデルの基本構造・具体的定式化について分かり易く解説します。
数値シミュレーションを加速・安定運用できる提案
株式会社HPCテック
データサイエンス教育を支援するサイバネットソリューションのご紹介
サイバネットシステム株式会社
サイバネットシステム株式会社は、CAE、AR/VRやIoT、デジタルツイン、ビッグデータ分析といったデジタル技術を取り揃え、包括的なソリューションを用いて大学、研究機関の皆さまの課題を解決し、更にその先の変革へと導くことを目標に活動を行っております。
近年、デジタルエンジニアリングの推進に欠かせない情報分析能力としてCAEソフトウェアなどから導出された数値データを活用、分析し課題解決に導くことができるデータサイエンス人材の育成が盛んとなっており、2023年度には15以上の大学が文理融合型の新設学部を設立いたしました。
本講演では、これからの未来に欠かせない学術分野としてデータサイエンス教育を支援する当社ソリューションを一挙にご紹介させて頂きます。
「HPC」「機械学習」「クラウド基盤」用途に適した最新の「NVMe RAID ソリューション」のご紹介
サンウェイテクノロジー株式会社
「GPUを使用して従来のRAIDにおける課題を解決する全く新しいソリューション」として、シリコンバレーに本社を置くGRAID社による世界初のNVMe・NVMeoF対応エンタープライズRAIDカード「GRAID SupremeRAID™」をご紹介させていただきます。
GRAID SupremeRAID™は、書き込み処理にGPUを使用し、パリティ演算などをオフロードすることで、110GB/sの転送速度と19M IOPSを実現します。
また読み出しはCPUが行なう仕組みのため、リードライト混在時でも速度低下が発生しにくく、多数のワークが並列に動作し計算結果を書込んだり、多数のユーザが同時多数アクセスしたりするようなワークロードに対して圧倒的なパフォーマンスを発揮します。
当日はその圧倒的な速さを実証するため、AMD Ryzen Threadripper PRO 5965WXを搭載したSupermicro社製ワークステーション(AS-5014A-TT)でデモを予定しております。計算工学を専攻する研究者様や学生さん、計算工学を応用して製品やサービスを開発している企業の技術者様など、幅広い方々に最新技術の習得にお役立ていただけましたら幸いです。